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标牌面板制作工艺

发布时间:2011-04-27

标牌面板制作工艺


•  多色印染标牌 
工艺过程:开料及除油→机械抛光→化学或电解抛光→阳极氧化→网印渗透油墨→封孔→机械抛光→成品检验包装 
•  胶印分散染料油墨标牌 
工艺过程:开料→碱洗→表面处理→阳极氧化→胶印分散染料油墨→烘干→(多色反复)→封闭去漆膜→再封孔→机械抛光→成型→成品检查包装 
•  染色消色法 
工艺过程:开料→机械抛光→化学或电解抛光→阳极氧化→丝网印刷→染色→再网印→消色→再染另一种色→封孔→去漆膜→封孔→机械抛光→成型→成品检查包装 
•  胶膜保护法 
工艺过程:开料→机械抛光→化学或电解抛光→阳极氧化→染红色→网印聚乙烯醇加醇酸清漆,加热后变透明→消色→再网印盖住铝本色→烘干后染黑色→固色→封孔→(漆膜不除)→成型→成品检查包装 
•  氧化金色底色,网印或胶印法 
工艺过程:开料→刷砂→阳极氧化→染金色→喷清漆→丝网印刷或胶印→喷保护漆→成型→成品检查包装 
•  二次铝氧化法 
•  平凹氧化法 
工艺过程:开料→机械抛光→化学除油→交流氧化→染黑色→预烘→甩涂聚乙烯醇感光胶→晒版→显影→固膜→退除不需要的氧化膜→第二次氧化用低温直流阳极氧化→成型→成品检查及包装 
聚乙烯醇胶膜不去除,板面不能有砂眼,不能修补,工艺条件要求较高。 
•  氢氟酸蚀刻法 
工艺过程:开料→机械抛光→化学或电解抛光→阳极氧化→染黑色→封孔→丝网印刷抗蚀层→氢氟酸退除氧化膜→低温氧化→除保护膜→成型→成品检查及包装 
•  平凸氧化法 
工艺过程:开料→机械抛光→化学或电化学抛光→低温阳极氧化→染金色→封孔→丝网印刷抗蚀墨→退除氧化膜→第二次氧化染黑色→封孔→除漆膜及机械抛光→成型→成品检查及包装 


•  瓷质氧化法 
工艺过程:开料→机械抛光→化学或电化学抛光→低温阳极氧化→染金色→封孔→丝网印刷→退除氧化膜→第二次氧化用瓷质氧化池(本色是瓷白色,也可染成其它色)→封孔→去除保护膜→机械抛光→成型→成品检查及包装 
•  甩胶落样法 
工艺过程:开料→机械抛光→化学或电化学抛光→阳极氧化→封孔→喷硝基漆→甩胶落样→用排毛和香蕉水溶去未保护的漆层→热水除胶膜→退除未保护的氧化膜→电解抛光→第二次氧化→着黑色→封孔→去漆膜→抛光→成型→成品检查及包装 
•  韩国法 
工艺过程:开料→机械抛光→化学或电化学抛光→阳极氧化→多次网印各色渗透油墨→除膜→封孔→再丝网印刷文字图形的抗蚀墨保护层→退除氧化膜→第二次氧化(本色)→抛光→成型→成品检查及包装